银浆(制品的再分散)

银浆(制品的再分散)
搅拌30 秒

[材料] 银浆

[粒径] 银粒子 50 nm

[粘度] 150,000 mPa・s

[处理量] 120 g

[搅拌机] ARV-310

存放状态下的样品		制品搅拌机 真空搅拌机 ARV-310 30 秒
在回焊炉和溅镀工序中气泡有破裂的危险. 放入真空舱内可观察到大量的气泡.		THINKY搅拌机在均匀分散银浆的同时， 还能进行脱泡，大幅减少气泡带来的不良品.

银浆的再分散　15 秒钟	充填在针筒内的银浆再分散 　30 秒钟	THINKY
存放过程中比重大的银粒子产生沉降， 用手工搅拌不能均匀分散大比重的银粒子， 使用THINKY的ARV-310进行搅拌和脱泡， 使银浆重新达到分散均匀的状态	不良品1 　因银浆中含气泡而断线 不良品2 　因银浆中含气泡只能部分导通	用THINKY搅拌机对银浆进行再分散后， 消除了气泡后导通