Au球(10 vol%) + 液晶面板粘接用密封胶

Au球(10 vol%) + 液晶面板粘接用密封胶
真空搅拌 800 rpm 0.6 kPa

[材料] Au球(导体) +液晶面板粘接用密封胶

[粘度] 400,000 mPa・s

[粒径] 3 μm

[处理量] 70 g (Au球 10 vol%)

[搅拌机]ARV-3000TWIN

[容器] SUS 250 ml容器

搅拌前　Au球粉末堆在密封胶上的状态
左：Au球均匀分散到密封胶中（目测条件）未观察到气泡，对保质期也没影响 右：光学显微镜放大图像(×2,000)